先进封装行业深度：技术方案、市场现状、竞争格局及相关公司深度梳理

您当前的位置：首页 >> 资讯 > >>

来源: 面包芯语时间：2023-08-23 21:14:20

(资料图片仅供参考)

随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为 “超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是发展逻辑之一。

先进封装行业报告

标签：

上一篇：普洱市委宣传部市文明办开展关爱未成年人志愿服务活动

下一篇：最后一页

猜你喜欢

今日中国新保安法（请问我国的《保安法》出台了吗谢谢）

您好，来为大家解答以上问题。中国新保安法，请问我国的《保安法》出台

来源：互联网时间：2023-08-23
盐城建湖政协塘河联络组开展燃气安全专题协商活动

8月21日，江苏省盐城市建湖县政协塘河街道联络组组织开展燃气安全“同

来源：央广网时间：2023-08-23
苏常柴Ａ(000570.SZ)：上半年净利润1.32亿元同比扭亏

格隆汇8月23日丨苏常柴Ａ(000570 SZ)公布2023年半年度报告，报告期营业

来源：金融界时间：2023-08-23
农银人寿河南分公司：为个体工商户提供优质金融服务

个体工商户、小微企业是实体经济的重要组成部分，是参与和推动实体经济

来源：河南省保险行业协会时间：2023-08-23